KI4AOI

Die patentierten Optikköpfe von Delvitech erfassen ultrapräzise 3D-Daten und hochauflösende Bilder. Unterstützt durch proprietäre neuronale Netze passt sich das System jeder Oberfläche, Höhe und jedem Material an. Es liefert klare Ergebnisse über ein breites Spektrum an Bauteilen hinweg – von reflektierenden Metallen bis hin zu Schattenzonen, hohen Steckverbindern und Fine-Pitch-Elementen. Und es lernt weiter, Zyklus für Zyklus.

Für High-Throughput-Umgebungen ermöglicht das XP-Element eine schnelle Inspektion mit 0.4 Sek./FoV. Das HD-Element liefert ultrahochauflösende Aufnahmen, ideal für Mikroelektronik und komplexe Baugruppen. DUO führt ein Doppelspursystem (Dual-Lane) ein, um das Board-Handling zu optimieren und die Linien-Effizienz zu steigern, während das ITU-Element die doppelseitige Inspektion durch Rotation der Leiterplatten um die X-Achse unterstützt. Mit Horus skaliert Ihr AOI-System passgenau zu Ihren wachsenden Anforderungen.

40 Gbit in 1 Sekunde. Denkt schneller als ein Wimpernschlag. Horus verarbeitet über 40 Gigabyte an Inspektionsdaten in nur einer Sekunde. Von der Bauteilposition und Polarität bis zu Pin-Konturen und Lötstellenanalyse – jedes Detail wird mit außergewöhnlicher Klarheit erfasst. Integrierte OCR und vollständige 360°-Inspektion sichern die Einhaltung der IPC-Standards, während echte 3D-Optik, linear motorangetriebene Sensorköpfe und ultraschnelle Handhabung der Platinen die Leistung weit über die Grenzen traditioneller Systeme hinaus steigern.

Bis zu 60 mm Freiraum für jedes Projekt. Mit großzügigem Freiraum auf der Ober- und Unterseite und der Unterstützung von Leiterplatten bis zu 560 × 550 mm bewältigt Horus selbst komplexeste Baugruppen und bietet unübertroffene Flexibilität für jede Produktionslinie.

Entwickelt für Höhenvariationen. Dank adaptiver Z-Achsenbewegung und fortschrittlichem optischen Sensorkopf ist Aton ideal für Spezialanwendungen, bei denen Bauteile unterschiedlicher Höhe geprüft werden müssen. Das System bietet dynamische Fokusanpassung über einen Bereich von 80 mm – für präzise Analysen der Platinen bei Bauteilhöhen von bis zu 140 mm.

Unterseitenfreiraum bis zu 140 mm. Aton ist darauf ausgelegt, selbst die höchsten Bauteile zu bewältigen – mit einem Freiraum von bis zu 120 mm auf der Oberseite, bis zu 140 mm auf der Unterseite und einer Traglast für Leiterplatten bis zu 10 kg. Ganz gleich, ob Sie hohe Steckverbinder, reflektierende Materialien oder komplexe Geometrien prüfen: Aton bietet Ihnen den nötigen Platz – und die Präzision – für erstklassige Ergebnisse.

Der patentierte Delvitech- Optikkopf mit 6 Kameras ist eine leistungsstarke Technologie, die präzise 3D-Daten mit kristallklaren Bildern für eine enorme Bandbreite an Gehäusetypen und Bauelementen erfasst. Von hohen Steckverbindern mit reflektierenden Metalloberflächen bis hin zu Fine-Pitch-Komponenten bietet Aton eine zuverlässige und konstante Leistung für alle Szenarien in der SMT- und THT- Fertigung.